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耐高温聚酰亚胺(PI)背胶PCB标签,哑光/亮光 1
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耐高温聚酰亚胺(PI)背胶PCB标签,哑光/亮光

耐高温聚酰亚胺(PI)背胶PCB标签,哑光/亮光

这些是专为印刷电路板设计的超薄耐热聚酰亚胺标签。它们能牢固地粘附在电路板表面,并能经受回流焊和清洗工艺的考验。哑光表面可降低反光,提高可读性;亮光表面则可获得更清晰的印刷效果和更强的耐化学腐蚀性。它们耐高温、耐溶剂、耐涂层,同时还能保持条形码、序列号和元件 ID 的清晰可见。

使用场景(3句话)

- 可在PCB组装线上使用,通过回流焊和波峰焊识别电路板,因为它们能够承受典型的焊接温度。

- 将它们用于跟踪、序列号、条形码和测试标记,这些标记必须能够经受住清洁、助焊剂和保形涂层的考验。

- 非常适合汽车、航空航天、电力电子、LED模块以及任何需要耐用、持久电路板标签的电子产品。

5.0
船运:
支持海运
产地:
中国
付款:
信用证、承兑交单、付款交单、电汇、西联汇款、速汇金、OA
交货时间:
1-5000件:5天,>5000件:待协商(天)
定制:
定制logo(最低订购量:1000套),定制包装(最低订购量:1000套),图案定制(最低订购量:1000套)
品牌名称:
艺创达
型号:
Y21141
design customization

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    功能
    PCB板、电子元件、热钢
    用法
    定制贴纸,定制贴纸
    颜色
    哑光白,亮光白
    定制订单
    接受
    产地
    中国广东
    使用
    其他消费电子产品
    类型
    不干胶贴纸
    材料
    聚酰亚胺,聚酰亚胺
    工业用途
    消费电子产品
    特征
    条形码、打印条形码序列号、二维码

    耐高温精密粘合标签

    耐高温聚酰亚胺 (PI) 不干胶标签可在回流焊和热熔焊工艺中为 PCB 板和电子元件提供持久保护,同时支持在哑光或亮光白色涂层上清晰打印条形码、序列号和二维码。合成标签和银色标签可定制尺寸和形状,采用丙烯酸粘合剂、80 克玻璃纸离型纸,并以卷材或片材形式提供柔性包装,方便应用。凭借超过 15 年的制造经验和高产能,我们可确保可靠的粘合性、始终如一的打印质量以及快速可扩展的交付能力,满足您的重复生产需求。

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    耐高温聚酰亚胺标签

    这些标签采用耐高温聚酰亚胺 (PI) 基材,表面覆有哑光或亮光白色涂层,并涂有丙烯酸粘合剂和 80 克玻璃纸离型纸,为 PCB 板和电子元件提供了一种轻薄、易贴合且耐热的解决方案。合成标签和银标标签专为清晰打印条形码、序列号和二维码而设计,可承受高温钢材和高温组装工艺,并可根据定制贴纸应用的需求调整尺寸和图案。PI 基材的热稳定性和强粘合力可形成持久耐用的标记,从而简化追溯流程,减少检验和返工,并在严苛的电子制造环境中提供可靠的标识。

    高温PI标签

    耐高温聚酰亚胺 (PI) 背胶 PCB 标签,哑光或亮光白色可选,采用耐用的聚酰亚胺基材,搭配 80 克玻璃纸离型纸和丙烯酸胶粘剂,专为 PCB 板、电子元件和高温钢材等高温应用而设计。这些合成银标签提供哑光或亮光白色涂层,可打印条形码、序列号和二维码,即使在极端条件下也能提供可靠的粘合性和清晰的标识。我们支持定制尺寸和图案——请提供材料、尺寸、数量、应用和图案格式——我们拥有 40 多台机器和 15 年经验的工厂能够处理大批量订单。


    ◎ 产品精细度 1

    ◎ 产品精细度 2

    ◎ 产品优劣 3

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    耐高温耐用型不干胶标签

    源自精密电子领域的深厚底蕴,我们的高温聚酰亚胺 (PI) 背胶 PCB 标签采用特殊基材和耐溶剂涂层,可承受回流焊和极端热循环。合成材料和银色标签提供哑光和亮光两种表面处理,条形码清晰易读,对 FR-4 和金属表面具有优异的粘合性,并具有持久的耐化学腐蚀和耐磨损性能,确保电路板的长期可追溯性。其主要特性包括:短期耐热温度高达 260°C、超薄贴合性、永久性 PI 背胶以及必要时的可轻松移除——在严苛的制造环境中,提供 OEM 级别的可靠性,减少返工,并实现清晰的资产识别。

    材料介绍

    这些PCB标签采用耐高温聚酰亚胺(PI)基材,具有卓越的热稳定性和耐化学腐蚀性,适用于PCB板、电子元件和高温钢材。PI基材表面可选择哑光或亮光白色涂层,方便打印条形码、序列号和二维码。永久性丙烯酸粘合剂和80克玻璃纸离型纸确保了牢固的粘合和便捷的剥离。与同系列的合成标签和银标签搭配使用,这些聚酰亚胺标签可提供持久耐用、耐热的标识,能够承受回流焊、清洁溶剂和严苛的生产环境。


    ◎ 合成PI标签

    ◎ 银色 PI 标签

    ◎ 白色涂层 PI 标签(哑光/亮光)

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    FAQ

    1
    什么是高温聚酰亚胺(PI)粘合PCB标签?其典型应用场景有哪些?
    这些是薄型聚酰亚胺(类似Kapton)薄膜标签,采用耐高温粘合剂,专为PCB识别和追踪而设计。典型用途包括:SMT/通孔组装的元件和电路板标识、回流焊/波峰焊工艺追溯、固件/序列号标签、高温测试夹具、老化炉、保形涂层板、维修/组装标记,以及任何需要经受焊接和热循环考验的标签应用。
    2
    这些标签能经受回流焊和波峰焊吗?温度极限是多少?
    聚酰亚胺薄膜本身能耐受极高的温度,但粘合剂决定了标签的实际耐温极限。大多数耐高温聚酰亚胺粘合剂标签适用于无铅回流焊工艺(典型峰值持续时间短,循环次数少,最高温度可达约 260°C)和短波焊。它们通常可以经受多次回流焊循环,但长时间暴露在 260–280°C 以上的温度或长时间浸入熔融焊料中会导致粘合力下降或分层。务必参考供应商的数据手册,并针对您具体的工艺条件进行工艺验证测试。
    3
    哪些打印方法和耗材最适合这些标签?
    对于在PI标签上制作耐用、可扫描的文本/条形码,推荐使用树脂或蜡基树脂色带进行热转印打印。树脂色带具有最佳的耐化学性和耐热性。激光打印和喷墨打印在某些光泽表面上可能适用,但对于高耐久性要求而言可靠性较低——建议在生产前进行测试。对于超高分辨率或永久性标记,如果支持,请考虑使用树脂色带进行热转印或激光烧蚀/雕刻。
    4
    哑光和亮光版本有什么区别?我应该在什么情况下选择哪一种?
    哑光:反射率低,在不同光照条件下更易辨认,更便于手写,且条形码在一定角度下扫描效果通常良好。亮光:表面更光滑,对比度更高,适合精细印刷和照片级图像,在某些情况下耐刮擦性和耐化学性略好。选择哑光面可获得良好的可读性和书写/检查效果;选择亮光面可获得最高的印刷分辨率和更清晰的成品外观。
    5
    标签应该如何粘贴?适用于哪些表面?可以移除吗?
    在适宜的环境温度(通常为 15–35°C)下,将胶粘剂涂覆于清洁、干燥、无油脂的表面(阻焊层、FR-4、金属、元件外壳)。用力按压(滚压或手动按压)以确保完全接触和边缘密封。胶粘剂配方旨在实现永久性粘合,从而确保可靠的可追溯性——高温暴露后,胶粘剂可能难以去除,并可能留下残留物。如需去除,通常需要加热、机械刮擦或使用溶剂型胶粘剂去除剂(请先在 PCB 和元件上测试溶剂)。
    6
    这些标签是否耐化学腐蚀和涂层腐蚀,并且是否具有电绝缘性?
    聚酰亚胺薄膜具有良好的化学和热稳定性,并且是优良的电绝缘体;标签通常能耐受助焊剂、常用溶剂和许多清洁剂,尤其是在使用树脂色带印刷时。它们通常可以耐受保形涂层工艺,但对标签进行涂层处理可能会改变扫描/读取性能,并且如果涂层溶剂侵蚀粘合剂,则粘合边缘可能会翘起——请在您的工艺中进行测试。未经特定认证,请勿将标签用作关键高压绝缘应用的主要介电屏障。

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